હાઇ-પાવર MOSFET હીટ ડિસીપેશન ડિવાઇસની ઉત્પાદન પદ્ધતિ વિશે સંક્ષિપ્તમાં વાત કરો

હીટ ડિસીપેશન ડિવાઇસમાં હોલો સ્ટ્રક્ચર કેસિંગ 100 અને સર્કિટ બોર્ડ 101નો સમાવેશ થાય છે. સર્કિટ બોર્ડ 101 કેસિંગ 100માં ગોઠવાયેલું છે. સંખ્યાબંધ MOSFETs 102 સર્કિટ બોર્ડ 101ના બંને છેડા સાથે પિન દ્વારા જોડાયેલા છે. તેમાં MOSFET 102 ને સંકુચિત કરવા માટે હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 નો પણ સમાવેશ થાય છે જેથી MOSFET 102 હાઉસિંગ 100 ની અંદરની દિવાલની નજીક હોય. હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 માં પ્રથમ ફરતી વોટર ચેનલ 104 છે જે તેમાંથી પસાર થાય છે. પ્રથમ ફરતી પાણીની ચેનલ 104 ઊભી રીતે અનેક બાજુ-બાજુ MOSFETs 102 સાથે ગોઠવાયેલી છે.
હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 MOSFET 102 ને હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ સામે દબાવે છે, અને MOSFET 102 ની ગરમીનો એક ભાગ હાઉસિંગ 100 માં વહન કરવામાં આવે છે. ગરમીનો બીજો ભાગ હીટ ડિસીપેશન બ્લોક 103 પર વહન કરવામાં આવે છે, અને હાઉસિંગ 100 ગરમીને હવામાં વિખેરી નાખે છે. હીટ ડિસીપેશન બ્લોક 103 ની ગરમી પ્રથમ ફરતી વોટર ચેનલ 104 માં ઠંડકયુક્ત પાણી દ્વારા લેવામાં આવે છે, જે MOSFET 102 ની ગરમીના વિસર્જનની અસરમાં સુધારો કરે છે. તે જ સમયે, હાઉસિંગમાં અન્ય ઘટકો દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમીનો ભાગ 100 ઉષ્મા વિસર્જન દબાણ બ્લોક 103 માટે પણ હાથ ધરવામાં આવે છે. તેથી, ગરમીનું વિસર્જન દબાણ બ્લોક 103 આગળ વધી શકે છે. હાઉસિંગ 100 માં તાપમાન ઘટાડવું અને હાઉસિંગ 100 માં અન્ય ઘટકોની કાર્યક્ષમતા અને સેવા જીવનમાં સુધારો કરવો; કેસીંગ 100 હોલો સ્ટ્રક્ચર ધરાવે છે, તેથી આચ્છાદન 100 માં ગરમી સરળતાથી સંચિત થતી નથી, આમ સર્કિટ બોર્ડ 101 ને વધુ ગરમ થવાથી અને બળી જવાથી અટકાવે છે. હાઉસિંગ 100 ની બાજુની દિવાલ પ્રથમ ફરતી પાણીની ચેનલ 104 ની સમાંતર બીજી ફરતી પાણીની ચેનલ 105 સાથે પ્રદાન કરવામાં આવી છે અને બીજી ફરતી પાણીની ચેનલ 105 અનુરૂપ MOSFET 102 ની નજીક છે. હાઉસિંગ 100 ની બાહ્ય દિવાલ હીટ ડિસીપેશન ગ્રુવ 108 સાથે પૂરી પાડવામાં આવે છે. હાઉસિંગ 100 ની ગરમી મુખ્યત્વે બીજી ફરતી પાણીની ચેનલ 105 માં ઠંડકના પાણી દ્વારા દૂર કરવામાં આવે છે. ગરમીનો બીજો ભાગ હીટ ડિસીપેશન ગ્રુવ 108 દ્વારા વિખેરી નાખવામાં આવે છે, જે હાઉસિંગ 100 ની હીટ ડિસીપેશન ઇફેક્ટને સુધારે છે. હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 અનેક થ્રેડેડ છિદ્રો સાથે પ્રદાન કરવામાં આવે છે 107. હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 નિશ્ચિતપણે જોડાયેલ છે. સ્ક્રૂ દ્વારા હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ. સ્ક્રૂને હાઉસિંગ 100 ની બાજુની દિવાલો પરના થ્રેડેડ છિદ્રોમાંથી હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 ના થ્રેડેડ છિદ્રોમાં સ્ક્રૂ કરવામાં આવે છે.

હાલની શોધમાં, કનેક્ટિંગ પીસ 109 હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 ની ધારથી વિસ્તરે છે. કનેક્ટિંગ પીસ 109 ને સંખ્યાબંધ થ્રેડેડ છિદ્રો 107 સાથે આપવામાં આવે છે. કનેક્ટિંગ પીસ 109 નિશ્ચિતપણે હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ સાથે જોડાયેલ છે. સ્ક્રૂ દ્વારા. સર્કિટ બોર્ડ 101ને ટેકો આપવા માટે હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલની બંને બાજુ સપોર્ટ બાર 106 આપવામાં આવે છે. જ્યારે હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ સાથે નિશ્ચિતપણે જોડાયેલ હોય, ત્યારે સર્કિટ બોર્ડ 101 વચ્ચે દબાવવામાં આવે છે. હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 અને સપોર્ટ બાર 106 ની બાજુની દિવાલો. ઇન્સ્ટોલેશન દરમિયાન, સર્કિટ બોર્ડ 101 પ્રથમ સપોર્ટ બાર 106 ની સપાટી પર મૂકવામાં આવે છે, અને હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 ની નીચે સર્કિટ બોર્ડ 101 ની ઉપરની સપાટી સામે દબાવવામાં આવે છે. ત્યારબાદ, હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 છે. સ્ક્રૂ સાથે હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ પર નિશ્ચિત. સર્કિટ બોર્ડ 101 ના સ્થાપન અને દૂર કરવાની સુવિધા માટે હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 અને સપોર્ટ બાર 106 વચ્ચે ક્લેમ્પિંગ ગ્રુવ બનાવવામાં આવે છે. તે જ સમયે, સર્કિટ બોર્ડ 101 ગરમીના વિસર્જનની નજીક છે. દબાણ બ્લોક 103 તેથી, સર્કિટ બોર્ડ 101 દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમીને હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 પર લઈ જવામાં આવે છે, અને હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103ને પ્રથમ ફરતી વોટર ચેનલ 104માં ઠંડકવાળા પાણી દ્વારા દૂર કરવામાં આવે છે, આમ સર્કિટ બોર્ડ 101ને વધુ ગરમ થવાથી અટકાવે છે. અને બર્નિંગ. પ્રાધાન્યમાં, એક ઇન્સ્યુલેટીંગ ફિલ્મનો નિકાલ MOSFET 102 અને હાઉસિંગ 100 ની આંતરિક દિવાલ વચ્ચે કરવામાં આવે છે, અને એક ઇન્સ્યુલેટીંગ ફિલ્મનો નિકાલ હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 103 અને MOSFET 102 વચ્ચે કરવામાં આવે છે.

હાઇ-પાવર MOSFET હીટ ડિસીપેશન ડિવાઇસમાં હોલો સ્ટ્રક્ચર કેસિંગ 200 અને સર્કિટ બોર્ડ 202નો સમાવેશ થાય છે. સર્કિટ બોર્ડ 202 કેસિંગ 200માં ગોઠવાયેલ છે. સંખ્યાબંધ MOSFETs 202 અનુક્રમે સર્કિટના બંને છેડા સાથે જોડાયેલા છે. બોર્ડ 202 પિન દ્વારા, અને તેમાં હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 203 નો પણ સમાવેશ થાય છે MOSFETs 202 ને સંકુચિત કરવું જેથી MOSFETs 202 હાઉસિંગ 200 ની આંતરિક દિવાલની નજીક હોય. પ્રથમ ફરતી વોટર ચેનલ 204 હીટ ડિસીપેશન પ્રેશર બ્લોક 203માંથી પસાર થાય છે. પ્રથમ ફરતી વોટર ચેનલ 204 અનેક બાજુ-બાજુ MOSFETs 202 સાથે ઊભી રીતે ગોઠવાયેલી છે. શેલની બાજુની દીવાલને હીટ ડિસીપેશન પાઇપ 205 સાથે લંબરૂપ છે. પ્રથમ ફરતી પાણીની ચેનલ 204, અને હીટ ડિસીપેશન પાઇપ 205 નો એક છેડો પૂરો પાડવામાં આવે છે. હીટ ડિસીપેશન બોડી 206. બીજો છેડો બંધ છે, અને હીટ ડિસીપેશન બોડી 206 અને હીટ ડિસીપેશન પાઇપ 205 બંધ આંતરિક પોલાણ બનાવે છે, અને રેફ્રિજન્ટ આંતરિક પોલાણમાં ગોઠવાય છે. MOSFET 202 ગરમી ઉત્પન્ન કરે છે અને રેફ્રિજન્ટને બાષ્પીભવન કરે છે. જ્યારે બાષ્પીભવન થાય છે, ત્યારે તે હીટિંગ એન્ડ (MOSFET 202 એન્ડની નજીક) માંથી ગરમીને શોષી લે છે, અને પછી હીટિંગ એન્ડથી કૂલીંગ એન્ડ (MOSFET 202 એન્ડથી દૂર) તરફ વહે છે. જ્યારે તે ઠંડકના અંતે ઠંડીનો સામનો કરે છે, ત્યારે તે ટ્યુબની દિવાલની બાહ્ય પરિઘમાં ગરમી છોડે છે. પ્રવાહી પછી ગરમીના અંત તરફ વહે છે, આમ ગરમીનું વિસર્જન સર્કિટ બનાવે છે. બાષ્પીભવન અને પ્રવાહી દ્વારા આ ગરમીનું વિસર્જન પરંપરાગત ઉષ્મા વાહકોના ઉષ્માના વિસર્જન કરતા વધુ સારું છે. હીટ ડિસીપેશન બોડી 206 માં હીટ ડીસીપેશન રીંગ 207 નો સમાવેશ થાય છે જે હીટ ડીસીપેશન પાઇપ 205 સાથે નિશ્ચિત રીતે જોડાયેલ હોય છે અને હીટ ડીસીપેશન ફીન 208 હીટ ડીસીપેશન રીંગ 207 સાથે નિશ્ચિતપણે જોડાયેલ હોય છે; હીટ ડિસીપેશન ફિન 208 પણ કૂલીંગ ફેન 209 સાથે નિશ્ચિતપણે જોડાયેલ છે.

હીટ ડિસીપેશન રીંગ 207 અને હીટ ડીસીપેશન પાઈપ 205માં લાંબુ ફીટીંગ ડિસ્ટન્સ છે, જેથી હીટ ડીસીપેશન રીંગ 207 ઝડપથી હીટ ડીસીપેશન પાઈપ 205 માં હીટ સિંક 208 માં ઝડપથી હીટ ડીસીપેશન હાંસલ કરી શકે છે.